常州柔性PCB板

PCB是一種電子線路板

「PCB設計**」一些和“過孔”有關的疑難問題：

過孔（Via）也稱金屬化孔，是PCB設計的重要組成元素之一。在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導線，在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔，即過孔。過孔分為三類，即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。信號過孔孔徑比較小的情況下（比如0.3mm直徑），這種情況下過孔金屬化會不會不夠？答：如果孔徑小而深（即孔徑比較大），有可能會不能完全金屬化。 相鄰兩層導線應布成相互垂直斜交或彎曲走線，以減小寄生電容；常州柔性PCB板

一些高速PCB設計的規則分析

PCB布局設計時，應充分遵守沿信號流向直線放臵的設計原則，盡量避免來回環繞。

原因分析：避免信號直接耦合，影響信號質量。

PCB時鐘頻率超過5MHZ或信號上升時間小于5ns，一般需要使用多層板設計。

原因分析：這是PCB設計中的“55原則”。采用多層板設計信號回路面積能夠得到很好的控制。

多層板中，單板TOP、BOTTOM層盡量無大于50MHZ的信號線。

原因分析：比較好將高頻信號走在兩個平面層之間，以抑制其對空間的輻射。 常州柔性PCB板布線不怕長，就怕不對稱或者有比較大的差，這樣容易因為時延造成錯誤的邏輯。

1、輸入端的過孔應防止在電容前，輸出端過孔應放置電容后，GND的過孔就近擺放。

2、電源對于高速板，需要考慮PI的問題，就是電源完整性的問題，這個做仿真可以測出來。

3、電源完整性，對于高速板，對層疊也要有一定的要求，可以按照前人的經驗套模版，或者是用SI9000算阻抗，自己設計層疊，然后與板廠進行溝通，得到合理的結果。4、對于電源層的分割，分割都是板子的中心電源。什么是中心電源，就是一些電源電流大，數量多的那種。一個平面，至多不能超過分割3個電源。需要考慮的是，分割不能夠出現載流瓶頸。

5、當存在數字地和模擬地的時候，需要分別的進行鋪銅處理，常用是使用零歐姆的電阻或者是磁珠進行跨接，并且打上適量的過孔，不能對其他信號有干擾。

6、在層疊設置的時候，需要滿足20H的原則，就是電源平面比地平面內縮20mil，如果板子足夠大，可以30-50mil進行調整。并且在內縮的部分打上適量的地過孔。（100-150mil的等間距）

關于阻抗

先來澄清幾個概念，我們經常會看到阻抗、特性阻抗、瞬時阻抗，嚴格來講，他們是有區別的，但是萬變不離其宗，它們仍然是阻抗的基本定義：a）將傳輸線始端的輸入阻抗簡稱為阻抗；b）將信號隨時遇到的及時阻抗稱為瞬時阻抗；c）如果傳輸線具有恒定不變的瞬時阻抗，就稱之為傳輸線的特性阻抗。特性阻抗描述了信號沿傳輸線傳播時所受到的瞬態阻抗，這是影響傳輸線電路中信號完整性的一個主要因素。如果沒有特殊說明，一般用特性阻抗來統稱傳輸線阻抗。影響特性阻抗的因素有：介電常數、介質厚度、線寬、銅箔厚度。 關鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護地。

PCB布局

在綜合考慮信號質量、EMC、熱設計、DFM、DFT、結構、安規等方面要求的基礎上，將器件合理的放置到板面上?！季諴CB布局設計是PCB整個設計流程中的重要設計環節。越復雜的PCB板，布局的好壞越能直接影響到后期布線的實現難易程度。布局應盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關鍵信號線較短；高電壓、大電流信號與低電壓、小電流信號的弱信號完全分開；模擬信號與數字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間距要充分。在滿足仿真和時序分析要求的前提下，局部調整。

使用較薄的PCB有利于減小過孔的兩種寄生參數；常州柔性PCB板

布局時參考預布局的結果，根據“先大后小，先難后易”的布局原則。常州柔性PCB板

V-Cut設計及使用上的限制

V-Cut雖然可以方便我們輕易的將板子分開并去掉板邊，但V-Cut也有設計及使用上的限制。1、V-Cut只能切直線，而且一刀到底，也就是說V-Cut只能切割成一條線直直的從頭切到尾，它無法轉彎改變方向，也不能像裁縫線一樣切一小段后跳掉一小段。2、PCB厚度太薄也不適合做V-Cut凹槽，一般如果厚度在1.0mm以下的板子，就不建議做V-Cut了，這是因為V-Cut凹槽會破壞原本PCB的結構強度，當有設計V-Cut的板子上面放置有比較重的零件時，會因為重力的關系而使得板子變得容易彎曲，這非常不利SMT的焊接作業（容易造成空焊或短路）。 常州柔性PCB板

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